覆铜板生产技术（覆铜板生产技术问答） 铜箔是覆铜板的导电层，通过粘合技术将铜箔固定在基材上。蚀刻是将不需要的铜箔层从覆铜板上去除的过程。钻孔是在覆铜板上制作导线通孔的过程。钻孔的精度和质量直接影响到覆铜板的可靠性和使用寿命。镀铜是为了增加覆铜板的导电性和耐腐蚀性而进行的一道工艺。电镀是通过电解将铜沉积在覆铜板表面，而浸镀则是将覆铜板浸入...
